Mejoras técnicas y rendimiento

La tecnología 18A combina una arquitectura de transistores RibbonFET, que permite un empaquetado más compacto, con un sistema de suministro de energía trasero llamado PowerVia. Esta combinación mejora el rendimiento por vatio en hasta un 15% y aumenta la densidad de los chips en un 30% comparado con la generación anterior Intel 3.

Los nuevos procesadores integran hasta 16 núcleos de CPU de diferentes tipos (rendimiento, eficiencia y bajo consumo), junto con una GPU Arc de hasta 12 núcleos Xe que alcanza 120 TOPS de potencia. Además, incorporan la arquitectura NPU 5 para aceleración de inteligencia artificial con 50 TOPS.

Aplicaciones y mercado

Intel diseñó estos chips principalmente para computadoras con capacidades de IA, con más de 200 modelos de portátiles ya programados para consumidores, profesionales y gamers. La compañía también certificó los procesadores para aplicaciones industriales como robótica, ciudades inteligentes y automatización.

Las tecnologías Thunderbolt 5, WiFi 7 y Bluetooth 6.0 completan el paquete de conectividad de estos procesadores. La serie incluye además las variantes Intel Core Ultra X9 y X7, diseñadas específicamente para usuarios con cargas de trabajo avanzadas.